制程进展现状
摩尔定律的持续可行性仍存在争议，但台湾晶圆代工巨头台积电（TSMC）正坚定推进新一代制程技术。最新报道显示，台积电下一代2纳米芯片制程（N2）计划将于今年晚些时候进入量产阶段。然而，台积电N2芯片最早要到2026年，甚至可能延至2027年后才会应用于PC产品。
据联合新闻网（UDN）报道，台积电在高雄北厂的N2制程进展超出预期，使公司能够按照2023年制定的计划，在今年晚些时候实现量产。
客户采用计划
按照惯例，苹果（Apple）预计将成为新N2制程的首批客户。UDN称，辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）以及超微半导体（AMD）也都在争取成为早期采用者。
半导体分析公司（SemiAnalysis）分析师帕特尔（Dylan Patel）指出，即使2025年底开始量产，距离产品面市仍需一段时间。N2晶圆需要约14周完成数千道工序，再加上数月的封装组装时间，搭载N2芯片的产品最早要到2026年第二季度才能面市。
技术应用现状
目前AMD和英伟达尚未使用台积电的N3制程，仍在推出基于N4制程（N5改进版本）的新GPU系列。相比之下，苹果iPhone 15 Pro已于9月推出采用N3制程的芯片，台积电随后又推出N3E和N3P两种改良版本，其中N3E已应用于苹果MacBook的M4芯片和iPhone的A18处理器。
市场上已有采用台积电N3制程的PC产品，如英特尔（Intel）的Lunar Lake笔记本电脑芯片和新款Arrow Lake。但即使N2制程芯片在2026年年中问世，PC市场的普及仍需时日。
未来发展前景
这些进展令人鼓舞，特别是对PC GPU而言，新制程能够显著提升芯片密度。英伟达RTX 50系列GPU和AMD RDNA 4芯片的下一代产品很可能采用台积电N3制程，未来几代产品将转向N2制程。
台积电已规划了超越N2的技术路线图。考虑到AMD和英伟达在N5/4制程上已应用两代GPU，这意味着在需要更先进制程前，还可能推出四代性能更强的GPU。
值得注意的是，台积电在N2的SRAM密度方面取得重要突破。SRAM作为片上存储器，其缩小难度一直制约着整体密度提升。这一进展预示着未来十年PC芯片将持续向更快、更复杂的方向发展。